SRT Resistor Technology GmbH ve SRT Microcéramique Sarl tarafından üretilen bu bileşenlerin özel teknolojik özelliği, nikel içermeyen ve bu nedenle manyetik olmayan temas katmanlarının malzemesine dayanmaktadır. Bu temas katmanları, bileşenlerin temas yüzeylerine bir haddeleme veya daldırma işlemi kullanılarak uygulanan ve yaklaşık 850ºC'de pişirilen kalın film macunları şeklinde PtAg veya PtPdAg gibi değerli metal alaşımlarından oluşur

Bu temas yüzeylerine sahip bileşenler, değerli metal alaşımı ve işleme yöntemleri uygun şekilde seçilirse normal SMD lehimleme işlemleriyle temas ettirilebilir, ancak kalay ve gümüş arasında kararsız arayüzler oluşamayacağından gümüş içeren iletken yapıştırıcılarla temas ettirmek için de uygundur

Manyetik olmayan bu bileşenlerin ana uygulama alanı, elektronik devrelerin yüksek manyetik alanlara maruz kaldığı manyetik rezonans görüntüleme ve bilgisayar tomografisi (MRI, CT) alanındaki tıbbi teknolojidir. İletken yapıştırma yoluyla temas imkanı, nispeten yüksek lehimleme sıcaklıkları diğer bileşenlere zarar vereceğinden lehimleme işlemlerinin kullanılamadığı veya aynı anda barındırılmayan yarı iletkenlerin işlendiği uygulama alanlarında, örneğin otomotiv endüstrisinin güvenlikle ilgili alanlarında kullanılır.

PtAg veya PtPdAg kontaklı kalın film çip dirençlerin bir başka özelliği de, normal maksimum sıcaklık olan 155ºC'nin üzerindeki yüksek sıcaklık uygulamaları için uygun olmalarıdır. Bu dirençler herhangi bir organik malzeme veya kalay tabakası içermediğinden ve tüm malzemelerin işleme sıcaklığı 850ºC aralığında olduğundan, elektrik yükü altında bile önemli ölçüde daha yüksek bir uygulama sıcaklığı mümkündür. Direnç özellikleri 300ºC'ye kadar değişmeden kalır. Uygulama sıcaklığının sınırlandırılması öncelikle temas için kullanılan lehimle sınırlıdır, bu nedenle temas için kullanılan lehim sıcaklığı ile uygulamada meydana gelen maksimum sıcaklık arasında en az 30ºC'lik bir fark olmalıdır. Bununla birlikte, manyetik olmayan temas yüzeylerine sahip seramik çip kapasitörler, iç teknolojik yapıları nedeniyle bu tür yüksek sıcaklık uygulamaları için uygun değildir.

Bu tür manyetik olmayan bileşenleri işlemek için standart lehimleme yöntemleri kullanıldığında, genellikle kalay kaplı temas yüzeylerine sahip bileşenlere kıyasla bir fark vardır. PtAg veya PtPdAg yüzeyler, lehim banyosunda veya yeniden akış işleminde kalaylanmış yüzeylerle aynı kalay afinitesine sahip olmadığından, aynı lehim menisküs şekli oluşmaz. Bununla birlikte, PCB üzerindeki lehimleme doğru bir şekilde gerçekleştirilmişse, bu lehim bağlantısı hala aynı mukavemete sahiptir.